A Smart continua ampliando sua linha de circuitos integrados de memória e passa a oferecer ao mercado os novíssimos componentes uMCP, UFS e eMCP, com densidade de 128GB para uso em celulares 5G.

Fabricados no Brasil com a mais avançada tecnologia em semicondutores, esses chips inovadores agregam, em um mesmo encapsulamento, 128GB de memória NAND Flash com controlador, e até 48Gb de memória LPDDR4, atendendo ao crescente mercado de smartphones que aliam maior capacidade de armazenamento a respostas mais rápidas na leitura e no processamento de informações.