A Smart do Brasil começou sua trajetória na área de Internet das Coisas (IoT) em 2018, quando estabeleceu um plano estratégico que envolvia a diversificação de seus negócios no Brasil, além de novos investimentos em suas operações já existentes no país.

Diante da demanda crescente no mercado mundial, aliada às ações governamentais no Brasil com a estruturação do Plano Nacional de IoT em 2019, a equipe de Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) da Smart iniciou os estudos sobre a tecnologia Low Power Wide Area Network (LPWAN) propondo, no mesmo ano, o desenvolvimento do primeiro módulo de comunicação IoT da empresa.

O modelo SMW-SX1262M0 (abaixo) integra o Microcontrolador STM32G071KBT6 Cortex®-M+ da STMicroelectronics e um transceptor SX1262, da Semtech em sua estrutura construtiva.

O lançamento desse produto ocorreu em maio de 2020, após a Smart obter as certificações da Anatel e da American Tower, garantindo, assim, a compatibilidade do produto para funcionar no Brasil.

O primeiro cliente oficial da Smart nesse segmento foi a LAAGER Tecnologias Sustentáveis Ltda., que decidiu aplicar os módulos IoT da Smart em medidores eletrônicos de água e gás, utilizados em parte das instalações do projeto da SABESP no Estado de São Paulo.

A Smart tem orgulho de contar com 100% das unidades produzidas plenamente operacionais até hoje, não tendo registrado nenhum dispositivo que tivesse apresentado falha funcional em campo dentre as mais de 60 mil unidades vendidas desde o seu lançamento, com aplicação em diversos projetos nacionais.

A partir daí, a Smart tem colocado grandes esforços no processo de desenvolvimento de novos módulos, visando à expansão dos modelos oferecidos ao mercado. Atualmente, a empresa conta com um portfólio diversificado de configurações e duas aplicações da tecnologia, um service call button e um rastreador.

No final de 2020, a Smart iniciou um projeto de grandes projeções no mercado nacional, que resultou no desenvolvimento do primeiro componente System-in-Package Dual, com condições de atuar nas tecnologias de comunicação LoRa® e SigFox, onde o modo de operação pode ser selecionado por meio de um comando serial AT.

Para que esse projeto fosse factível, a empresa firmou parceria tecnológica estratégica com a STMicroelectronics do Brasil para ter acesso ao dispositivo semicondutor do STM32WL em wafers.

O STM32WL integra um microcontrolador de uso geral e um rádio sub-GHz no mesmo chip, com características dual core composto por núcleos Arm® Cortex®-M4 e Cortex®-M+ (arquiteturas de núcleo único e dual disponíveis), que oferecem maior flexibilidade ao desenvolvimento das aplicações, uma vez que o Cortex®-M4 pode ser utilizado para o desenvolvimento do firmware proprietário, garantindo maior versatilidade e dinamismo durante o desenvolvimento de novos produtos.

Adicionalmente aos microcontroladores, o STM32WL conta com um rádio sub-GHz baseado na tecnologia da Semtech SX126x para atender aos requisitos de uma ampla gama de aplicativos sem fio de rede de longa distância de baixa potência (LPWAN) em Internet das Coisas (IoT) industrial e de consumo.

Em dezembro de 2021, as primeiras amostras de engenharia foram montadas em parceria com o Instituto Eldorado, em Campinas, fazendo uso de uma moderna infraestrutura de equipamentos para o desenvolvimento dos programas, possibilitando o processo de corte do wafer e a montagem do die e dos componentes passivos da estrutura, moldagem e individualização. Atualmente os circuitos integrados encontram-se em fase de caracterização funcional e a expectativa é que as primeiras amostras sejam fornecidas aos principais clientes nos próximos meses.

A equipe de P&D da Smart pensou em todos os detalhes para esse circuito integrado e propôs a incorporação de um acelerômetro, todo o circuito de casamento de impedâncias para rádio frequências (Diagrama de blocos abaixo), bem como farta disponibilidade de portas Entrada/Saída (GPIO) na construção do System-in-Package, com o propósito de tornar a sua aplicação e utilização simples e rápida pelos desenvolvedores.

A estrutura construtiva do componente foi projetada em um circuito integrado do tipo LGA com dimensões de 7,5 x 11 mm (abaixo), o que facilita a sua utilização em soluções bastante compactas.

Amostras visando à aplicação dessa inovação no desenvolvimento de novos produtos poderão ser solicitadas à Smart.